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2019-12-25

打破技術壟斷，我國有了2000米水下插拔電連接器，不再依賴進口

2019年12月24日消息，科技日報報道稱中天科技實現了一個重大突破：2000米級水下插拔電連接器。據悉，這一設備已經通過了相關部門的鑒定，而此前我國的這一裝備主要依賴于海外進口。....[查看詳情]
2019-07-14

被美國“卡脖子”,如何實現“從0到1”的突破?

自被美國政府列入“實體清單”后，華為高度重視核心技術和基礎器件的可控性和安全性，不斷加快產品軟硬件的國產替代速度。據業(yè)內人士透露，華為正計劃制定連接器標準，實現連接器的自主可控。....[查看詳情]
2019-04-09

AI芯片需要怎樣的內存?

據Semiconductor Engineering報導，為了處理汽車和AI應用生的量資料，芯片架構越趨復雜，在資料于芯片、元件和系統(tǒng)之間動以及處理優(yōu)先處理順序不明確的情況下，設計團隊只能在合并和共享存儲之間取得平衡以降低成本，或增加更多不同類型的存儲來提升效能、降低功耗。....[查看詳情]
1970-01-01

當前處理器性能的增長已經放緩，未來需要注入新的動力來驅動發(fā)展。

當前處理器性能的增長已經放緩，未來需要注入新的動力來驅動發(fā)展。而這個新動力可能就是芯片級的光子計算，這是一種基于光的硬件總成，有望大幅提升性能。由日本電報電話公司（Nippon Telegraph and Telephone Corporation）贊助的科學團隊近日在光子技術領域取得了巨大突破，讓光子硬件首次具備了媲美電子硬件的性能和規(guī)格。....[查看詳情]
2019-03-18

半導體發(fā)展歷史

上個世紀半導體大規(guī)模集成電路、半導體激光器、以及各種半導體器件的發(fā)明，對現代信息技術革命起了至關重要的作用，引發(fā)了一場新的全球性產業(yè)革命。....[查看詳情]
2019-03-22

cis芯片晶圓級封裝

如今，人們對先進封裝所面臨的挑戰(zhàn)已充分了解。然而，在薄化的器件芯片被封裝之前，就在晶圓級克服這些挑戰(zhàn)可以進一步增加價值和性能，同時降低擁有成本。....[查看詳情]
2019-03-24

全球記憶體大廠美光（Micron）宣布減產后，全球半導體廠

全球記憶體大廠美光（Micron）宣布減產后，全球半導體廠，甚至包括臺股的半導體廠商股價同步翻紅，美光自家股票上漲1％以外，競爭對手韓廠海力士大漲7％，三星也漲了4.3％，Nvidia、高通、英特爾也小漲1-2％，國內南亞科等也聞聲起漲，因為投資市場認為美光減產將對記憶體價格有止跌的作用，同時，工研院產科國際所指出，去年就是因為記憶體價格大跌，導致三星將半導體營收老大的位置讓出，目前由英特爾占據。....[查看詳情]