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AI從云端走向終端,2025年ASIC市占率將增至48%

時(shí)間:2019-03-29    來(lái)源:本站    點(diǎn)擊:2210次   

[摘要]人工智能風(fēng)潮席卷全球,而為了加速AI應(yīng)用普及,并降低云端運(yùn)算工作負(fù)載,實(shí)現(xiàn)更多的創(chuàng)新應(yīng)用,邊緣運(yùn)算需求與日俱增,AI開(kāi)始從「云端」走向「終端」,也因而推升ASIC需求;

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人工智能風(fēng)潮席卷全球,而為了加速AI應(yīng)用普及,并降低云端運(yùn)算工作負(fù)載,實(shí)現(xiàn)更多的創(chuàng)新應(yīng)用,邊緣運(yùn)算需求與日俱增,AI開(kāi)始從「云端」走向「終端」,也因而推升ASIC需求;

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Ovum預(yù)估,2018~2025年,ASIC的市占率將從11%大幅增加至48%。Ovum調(diào)查報(bào)告指出,在2016年,云端(包含企業(yè)、數(shù)據(jù)中心等)為深度學(xué)習(xí)晶片的主要營(yíng)收領(lǐng)域,占了80%。不過(guò),到了2025年,此一比例將會(huì)改變,轉(zhuǎn)變成邊緣(Edge)占了80%,而云端的比例則降為20%。這邊所指的邊緣意指終端設(shè)備,且以消費(fèi)性產(chǎn)品為中心(而非小型伺服器或是路由器),包括移動(dòng)裝置(手機(jī)、平板)、頭戴式顯示器(HMD),如AR/VR /MR、智能音箱、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、汽車(chē)、安全攝影鏡頭等。

Tractica/Ovum研究總監(jiān)Aditya Kaul表示,現(xiàn)今大多數(shù)的AI處理器,如GPU,多用于云端伺服器、資料中心,以在云端上進(jìn)行AI訓(xùn)練和推論。不過(guò),隨著隱私、安全性需求增加,加上為了降低成本、延遲及打破頻寬限制等因素,分散式AI隨之興起,越來(lái)越多AI邊緣應(yīng)用案例出現(xiàn)。例如蘋(píng)果的A12仿生芯片,其具備新一代「神經(jīng)網(wǎng)路引擎」,以即時(shí)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),改變智能手機(jī)的使用體驗(yàn)。

Kaul指出,簡(jiǎn)而言之,AI從云端轉(zhuǎn)向邊緣是現(xiàn)在進(jìn)行式,當(dāng)然目前AI在邊緣設(shè)備上多還是以推論為主,而非訓(xùn)練。不過(guò)隨著AI創(chuàng)新應(yīng)用增加,有越來(lái)越對(duì)芯片商嘗試提升終端裝置處理器的運(yùn)算效能,為的就是不用再傳送資料至云端進(jìn)行資料運(yùn)算、推理和訓(xùn)練。也因此,各式的處理器紛紛問(wèn)世,像是CPU、FPGA、GPU、ASIC、NPU或SoC Accelerator等。

其中,ASIC的市占率可望隨著邊緣運(yùn)算的需求增加而明顯攀升,從2018年的11%增加至2025年的52%。Kaul進(jìn)一步解釋?zhuān)珹SIC之所以受到青睞,原因在于新興的深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)多以圖形(Graph)或Tensorflow為基礎(chǔ)架構(gòu);且上述提到AI邊緣運(yùn)算受限于功耗和運(yùn)算效能,因此多以推論為主,而非訓(xùn)練。然而,若假設(shè)到2021年時(shí),終端設(shè)備將導(dǎo)入大量AI芯片,所需要的便是能在同一個(gè)芯片上進(jìn)行推理和訓(xùn)練,可因應(yīng)分散式運(yùn)算且又具低功耗的IC,因此ASIC需求將持續(xù)上揚(yáng),實(shí)現(xiàn)更多AI邊緣應(yīng)用案例。

*文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn),不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)觀點(diǎn)贊同或支持。


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