來源:內(nèi)容來自「經(jīng)濟(jì)日報」,謝謝。
SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日公布最新的全球半導(dǎo)體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription)顯示,2018年全球半導(dǎo)體材料市場成長10.6%,推升半導(dǎo)體材料營收至519億美元的新高;中國臺灣則是連續(xù)第九年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū),優(yōu)于第二、三名的南韓及中國大陸。
半導(dǎo)體材料營收刷新紀(jì)錄,同時根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)調(diào)查顯示,2017年全球晶片市場營收創(chuàng)下的4,122億美元紀(jì)錄,也已經(jīng)被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。
2018年晶圓制造材料與封裝材料營收分別達(dá)到322億美元和197億美元,分別較前一年增加15.9%和3%。
SEMI表示,中國臺灣因為擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地,已連續(xù)第九年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費地區(qū),總金額達(dá)114億美元。韓國排名上升至第二位,中國大陸則落至第三。
南韓、歐洲、中國臺灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁,北美、其他地區(qū)(Rest of World; ROW)和日本市場則呈現(xiàn)單位數(shù)增長。
雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年下半年趨緩以來,近半年來全球多數(shù)研究機構(gòu)均對今年全球晶圓廠的設(shè)備支出看保守,不過,先前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)也預(yù)期,今年全球晶圓廠設(shè)備支出恐將減少14%,不過,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升27%,達(dá)670億美元,仍將改寫歷史新高紀(jì)錄。
*文章內(nèi)容系作者個人觀點,不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對觀點贊同或支持。
只需一個電話即可與我們的專家團(tuán)隊溝通,86-755-2979 2280
UTE Group is established in Dec .of 2005 and professional on connectors R&D ,manufacturing and sales.